전남대-앰코, 반도체패키징 인력양성 본격 시동
전남대-앰코, 반도체패키징 인력양성 본격 시동
반도체패키징 기증 기반 ‘지산학연연구소’ 설립 추진
국정감사 우수사례 이어 국회 토론회로 협력 확산
전남대학교(총장 이근배)가 글로벌 반도체 기업 앰코테크놀로지코리아(주)와 손잡고지역 기반의 반도체 패키징 인력양성과 연구협력에 본격 시동을 걸었다.
현장 중심 교육과 대규모 장비 기증, 공동연구소 설립, 국회 차원의 토론회로 이어지는 이번 협력은 지역 대학과 산업이 함께 성장하는 지산학연(地産學硏) 협력 모델의 구체적 실현이...
2025.11.18(화)