전남대 하준석 교수,
한국마이크로전자 및 패키징 학술대회서 학술상 수상
반도체 패키징 분야 우수 연구성과 인정
전남대학교 공과대학 화학공학과 하준석 교수가 지난 4월 1일부터 3일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열린 「2025년도 한국마이크로전자 및 패키징 학술대회(Korea Microelectronics and Packaging Society Conference)」에서 ‘학술상’을 수상했다.
하준석 교수는 반도체 패키징 및 마이크로전자 소자 분야에서 탁월한 연구 성과와 활발한 학술 활동을 통해 국내·외 학문 발전에 기여한 공로를 인정받아 이번 수상의 영예를 안았다.
이번 학술대회에는 대한민국을 대표하는 산·학·연 전문가들이 대거 참석해 글로벌 경쟁이 치열한 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징을 비롯해 첨단 패키징 기술, 차세대 반도체 소재 및 공정, 고신뢰성 설계 등에 대한 최신 연구 동향을 공유하고 기술 교류를 활발히 이어갔다.
하준석 교수는 ““반도체 패키징 기술은 미래 반도체 산업의 경쟁력을 좌우할 핵심 분야로 이번 수상을 계기로 첨단 패키징 기술 개발과 인재 양성에 더욱 매진하겠다”며 수상 소감을 전했다.
하준석 교수는 현재 과학기술정보통신부가 국가 핵심 과제로 추진 중인 ‘반도체 첨단 패키징 전문 인력 양성 사업’을 수행하고 있으며, 반도체 산업의 미래를 선도할 핵심 인재 양성과 기술 고도화를 위한 산학협력 활동도 적극적으로 펼치고 있다.
이번 수상은 전남대학교의 반도체 분야 연구 역량을 다시 한 번 입증하는 계기가 되었으며, 국가 전략 산업의 지속 가능한 발전에 기여하는 중요한 성과로 평가받고 있다.
